俗话说，“萝卜快了不洗泥”，说的是活儿干的快，质量却下降了。这话用在目前的主板行业上再合适不过了：主板新品越出越快，但产品质量却与日下降。

　　造成这种局面的原因是多方面的，最主要的是成本竞争激烈，很多厂家为了生存，不得不降低质量以确保利润，能用便宜的原料就不用贵的，质量上不追求稳定，但求能用，不求长远。而全球主板出货量最大的富士康，产品稳定耐用，在质量上是一贯的精益求精，这点是业内业外都知名的。

　　以富士康最近推出的A55A为例，这款主板虽是一款中档产品，但是做工却几乎可以和其他品牌的高端产品媲美了，别的不说，光从PCB板上就能看出来。

　　富士康A55A采用的是标准的ATX板型，PCB阻焊漆颜色为深褐色。以前富士康惯用的PCB阻焊漆是蓝色，后来黑褐色也渐成了主流色系。这里要说明一下，PCB的阻焊漆颜色并不和质量挂钩，但是优质的PCB板阻焊漆喷涂均匀，厚度一致，不会有大的色块色差，而小厂的产品就没准了。A55A的PCB板是优秀级的标准，阻焊漆喷涂均匀，视觉效果极好。

　　实际上，在主板阻焊漆的上面还覆盖了一层绝缘漆，这层漆主要起保护主板上蚀刻铜线的作用，由于要覆盖多种材质，不注意的话绝缘漆就会剥落，造成故障。A55A的绝缘漆厚度合适，铜线部分覆盖均匀饱满，工艺优秀。

　　除了上述两点外，蚀刻质量也是判断主板好坏的重要方面。主板上的所有走线均是通过对表面上覆盖的铜箔进行蚀刻来实现的，可见它的重要程度。由于主板都是多层板，里面的布线看不到，只能看表面的，不过这就足够了。好的线路在同一功能同一走向上宽度是一致的，不能有粗细混搭的情况出现。从设计上来讲，各部件的排列张弛有度，利于布线、散热和生产。这方面A55A线路十分工整，设计上也没的说，尤其是最复杂的CPU周围的布线，从容大方，表现出世界级工厂实力。

　　除了上述比较大的方面外，富士康A55A其他两个小的方面也值得夸奖：首先是边角打磨，目前这已经是主板的标准工艺之一，A55A的圆角处不仅圆润，而且无毛刺，显然不是泛泛了事的一道工艺。这个对保护安装着的安全很有好处，避免划伤。

　　其次是主板清洗工艺到位，PCB摸起来很顺滑，不粘手，没有任何多余的残留物。主板闻起来没有怪味道，这说明清洗很干净，并且用的是环保材料。小厂的主板做工就没这么幸运了，粘手不说，气味还难闻。

　　最后再说一个我们主观的感受，富士康A55A拿在手里很有份量，拿住主板两端使劲晃悠几下，主板没有变形和震颤，这些都说明PCB本身的用料好，有足够的强度抗击弯曲。弯曲会造成主板应力集中，如果强度不足则很容易造成内部线路断裂损坏。

　　说了半天富士康A55A的PCB，我们有必要了解一下A55A主板本身。A55A是一款支持AMD最新APU的主板，它基于AMD Hudson D2单芯片组设计，是面对中端主力用户的产品。

　　A55A的插座随APU已升级到FM1，目前这个插座只有富士康能生产，除了FM1插座外主板其他的接插件也是富士康自己生产的优质元件，这个优势其他主板厂是不能比拟的。

　　除了接插件优秀外，A55A还采用全固态电容和全封闭亚铁盐电感，能够确保60000小时以上的寿命。

　　APU内置了内存控制器和显示卡，因此对内存的要求特别高，A55A支持4条DIMM DDR 3內存插槽，兼容DDR 3 1866/1600/1333MHz这三种速度，最大支持64GB，并且支持双通道内存架构，单从这点上看，A55A的内存性能已经和更高端的主板没有什么区别了。

　　APU是内置高性能显卡的，不过A55A依然留出了扩展显卡用的PCI-E插槽，不仅能扩展外置显卡，还支持外置显卡和APU组成交叉火力，性能大大增强。

　　除了支持最近架构的APU外，富士康A55A还有个特别的创新：SMART CHARGER技术，从字面上就能看出来，这是专门针对手机、IPAD一类的数码设备的智能充电技术，不会过度充电损害数码设备。目前也就只有富士康主板有这项技术，其他厂商是没有的。

　　其他方面，A55A也是典型的ATX大板的配置：

　　12个USB 2.0(6前，6后)
　　5.1 声道HD声卡
　　10/100/1000Mb 自适应网卡
　　1个PS/2键盘
　　1个S/PDIF out光纤接口
　　1个PCIE x16，2个PCI E x1，3个PCI插槽

　　实话说，目前主板功能、性能什么的基本都一样，因为用的基本是一样的芯片组，厂家玩出花样的可能性并不大。但是在做工、用料和工艺上高低立现，没有任何能遮掩的地方，而正是这些，才是主板稳定工作的核心所在。这方面富士康A55A做的很好，单从PCB上就能看出来。而且，A55A的价格也并不是很高，一般玩家也都能承受的起。目前市场中，能做到价格、质量、性能均衡而稳定的主板，除了富士康外，也没有几家能做到吧？