秋意已渐浓！喜欢秋天那金黄色的颜色，万物成熟，累累硕果，喜上眉梢，乐在心头。秋天的美是成熟的美——不像春那么羞涩，夏那么坦露，冬那么内向。 富士康H55MXV也伴随着即将召开的富士康工厂和INTER高层郑州培训会拉开热卖序幕！带着收获的气息，
富士康H55MXV也是伴随着英特尔LGA 775的远去，LGA 1156接踵而至，而采用32nm工艺并集成了GPU核心的Core i3/i5处理器也昭示着酷睿i新时代的到来这一趋势下产生的，全球代工大厂富士康也推出了的这款H55芯片组的主板， 可以完美配对酷睿I3。
H55MXV写真——河南华辰宣传物资
富士康H55MXV主板采用Intel H55芯片组，集成8声道音效芯片，板载千兆网卡，支持LGA 1156接口下酷睿i7/i5/i3系列处理器，应用MicroATX板型设计，支持超线程技术，QPI最大支持6.4GT/S主板总线。
供电部分，供电部分，富士康 H55MXV采用了4+1+1相供电，其中一相为GPU核心供电，一相为内存控制器供电，其余四相为CPU供电。这款主板采用半封闭电感，每相最少搭配3个Mosfet管，并采用大量全固态富士通电容，用料属于中上。
内存方面，富士康 H55MXV主板提供了2条DDR3 DIMM内存插槽，支持DDR3 1066/1333MHz双通道内存，最大支持8GB内存容量。
磁盘方面，富士康H55MXV主板提供6个SATA硬盘接口。一个IDE接口
扩展方面，富士康H55MXV提供了1条PCI-E 2.0 x16显卡插槽，以及2条PCI-E x1插槽，2条PCI插槽。
接口方面，基于富士康 H55MXV款主板搭配H55芯片，支持整合在I系列处理器的GPU核心，所以这款主板提供有DVI+HDMI输出接口，同时还提供键盘PS/2、鼠标PS/2、VGA、2.0、RJ45以及音频等常规接口。
富士康H55MXV主板采用MicroATX规格设计，基于Intel H55单芯片，支持整合在I系列处理器的GPU核心，所以这款主板提供有DVI+HDMI输出接口。H55MXV用料做工实在，6相供电以及大量的全固态电容为主板提供了较好的稳定性，性价比相当不错，有兴趣的朋友可以关注一下.
